SECO, ein weltweit führender Anbieter von IoT- und AI-Lösungen, wird seine modernen Embedded- und Edge-Computing-Plattformen sowie KI-basierte IoT-Software auf der embedded world Exhibition & Conference vom 14. bis 16. März in Nürnberg präsentieren. Dank seiner jahrzehntelangen Erfahrung in der Entwicklung von Embedded-Lösungen bietet SECO ein vielseitiges Portfolio an Lösungen, die in verschiedenen Branchen eingesetzt werden können. Diese Lösungen sind sowohl für traditionelle Anwendungen als auch für die neuesten Problemstellungen geeignet.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
KI-basiertes Edge-Computing mit x86, Arm und FPGA
Ein zentraler Fokus der Präsentation liegt auf innovativen Edge-Computing-Plattformen, die auf x86-, Arm- und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Halbleiterhersteller basieren. Das Portfolio von SECO umfasst Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), fertige Human Machine Interfaces (HMI) sowie kundenspezifische, zertifizierte Komplettsysteme.
CLEA, die KI-basierte IoT-Plattform von SECO, ist nahtlos in die Edge-Lösungen integriert und ermöglicht es Kunden, wertvolle Erkenntnisse aus ihren Gerätedaten zu gewinnen.
CLEA-Apps bieten intelligente Analysen, die Kunden dabei helfen, Gewinne und Umsätze zu maximieren, Ausfallzeiten zu minimieren und Geschäftsabläufe zu optimieren. Besuchen Sie den SECO-Stand 320 in Halle 1, um das Portfolio an Architekturen, Formfaktoren und Technologien zu entdecken und zu vergleichen.
Human-Machine Interfaces von SECO
Die Firma SECO hat ihre neuesten HMI-Lösungen auf der Messe präsentiert, darunter das TANARO 7.0 OF PCT IPS für den Einbau von hinten und das TANARO 7.0 BX PCT für den Einbau von vorne. Mit Displaygrößen von 5.0 bis 21,5 Zoll bieten diese beiden Produkte eine breite Palette an Optionen, um den Bedürfnissen von Kunden gerecht zu werden.
Ebenfalls auf der Messe präsentiert SECO seinen FLEXY VISION 15.6, der mit Intel Atom X und Intel Celeron J/N Series Prozessoren sowie mit Rockchip RK3399 SoC erhältlich ist. Dieser Panel-PC für VESA-Halterungen ist nicht nur flexibel und leistungsstark, sondern auch ästhetisch ansprechend und zeigt, dass SECO auf dem neuesten Stand der Technik ist.
SECO hat eine Reihe von lüfterlosen Embedded-Computern entwickelt, die auf Arm- und x86-Basis arbeiten und für den industriellen IoT-Einsatz optimiert sind. Diese Systeme bieten eine breite Palette an kabelgebundenen und drahtlosen Konnektivitätsoptionen, um maximale Flexibilität bei der Integration in bestehende Systeme zu gewährleisten. Mit dem PHOENIX Boxed-PC steht ein leistungsstarkes System zur Verfügung, das auf der neuesten Intel Core und Celeron Prozessortechnologie der 11. Generation basiert.
In den Bereichen Überwachung und Multimedia können die lüfterlosen Embedded-Computer von SECO ihre volle Leistung entfalten, da sie dank der Grafikverarbeitung und mehrerer Netzwerkschnittstellen sehr reaktionsschnell sind.
SECO: Langjähriger Spezialist für Computer-on-Modules
SECO hat sich als Mitglied eines Standardisierungsgremiums auf die Entwicklung und Herstellung von Computer-on-Modules spezialisiert und bietet eine breite Palette an COMs in verschiedenen Standard-Formfaktoren an, darunter SMARC, Qseven, COM-HPC und COM Express. Dank des modularen Ansatzes von SECO können Kunden ihre Produktdesigns schnell und einfach anpassen und zukünftige Performance-Upgrades problemlos durchführen, indem sie das COM einfach auf eine kundenspezifische Carrierboard-Plattform aufsetzen.
Auf der embedded world 2023 bietet SECO den Besuchern einen exklusiven Einblick in die neuesten COM-Plattformen des Unternehmens. Die erfahrenen SECO-Experten werden den Besuchern die Funktionen und Anwendungsmöglichkeiten der Plattformen präsentieren. Das neue SMARC Modul FINLAY, das auf Intel Atom Prozessoren der x7000E Series, Intel Core? i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N Series (früher Alder Lake-N) basiert, wird ebenfalls am Stand von SECO zu sehen sein. Besucher können sich auf einen interessanten und informativen Messestand freuen.
Für anwendungsintensive Bild- und Videobearbeitung ist diese Lösung ideal, da sie energieeffiziente Deep-Learning-Inferenz und UHD-Medienverarbeitung auf kleinstem Raum bietet. Auf der bevorstehenden Messe werden zwei neue SMARC-Module mit den neuesten ARM-basierten Prozessoren vorgestellt, die die Möglichkeiten dieser Technologie erweitern werden.
SECO hat seine COM Express Produktlinie mit dem neuen CALLISTO Computer-on-Module erweitert. CALLISTO bietet schnelles und kostengünstiges High-Performance-Computing mit umfangreichen Schnittstellen-, Netzwerk- und Grafikverarbeitungsfunktionen. Mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation (ehemals Raptor Lake-P) können Endgeräte dank schneller Leistung und Multifunktionssteuerung KI- und IoT-Fähigkeiten ohne Kompromisse bei Sicherheit und Reaktionsfähigkeit nutzen.
SECO hat seine COM-HPC-Module mit High-End-Prozessoren ausgestattet, um der steigenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsleistung und I/O-Bandbreite gerecht zu werden. Die Module sind skalierbar und haben eine geringe Größe, was eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle Anwendungen bietet. Das COM-HPC Client Modul ORION wird von Intel Core-Prozessoren der 12. Generation (ehemals Alder Lake-P) angetrieben, was eine schnelle und zuverlässige Leistung ermöglicht.
Die beeindruckende Schnittstellenkonnektivität und Flexibilität des Boards ermöglicht die Verbindung mit mehreren externen Hardware-Beschleunigern und Peripheriegeräten. Diese Funktionen sorgen für eine hervorragende Leistung in Bezug auf Grafik und Datendurchsatz für anspruchsvolle Anwendungen wie Automatisierung und künstliche Intelligenz an der Edge.
SECO bietet eine breite Palette von Qseven-Modulen mit Arm- und x86-Prozessorarchitekturen. Das neue Qseven Modul ATLAS, das auf den Prozessoren der Intel Atom x6000E Serie, Intel Pentium und Celeron N- und J-Serie (ehemals Elkhart Lake) basiert, bietet bis zu 16 GB verlöteten LPDDR4-3200 DRAM und unterstützt mehrere Display- und Schnittstellenoptionen. Mit seiner kompakten Größe und den robusten Eigenschaften ist das Modul eine hervorragende Wahl für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich der Industrieautomation, der Medizintechnik und der digitalen Beschilderung.
Die Trizeps-Serie von SECO bietet eine besonders lange Pin-Kompatibilität. Dies ist besonders wichtig für Anwendungen, bei denen ältere Hardware mit neuen Komponenten integriert werden muss. Mit der Trizeps-Serie können Entwickler alte Geräte mit modernen Funktionen ausstatten, ohne dass sie komplett neu entwickelt werden müssen.
Flexibilität und Konnektivität: SECOs Standard Edge Lösung im Detail
Mit den SBC-Plattformen ergänzt SECO sein Portfolio an Standard Edge-Lösungen, die sich hervorragend für industrielle Anwendungen eignen. Dank der standardisierten Schnittstellen ist die Entwicklungskosten niedrig und die Markteinführung schnell. Der ICARUS pico-ITX SBC, der mit Intel Atom x6000E Series und Intel Pentium und Celeron N und J Series Prozessoren ausgestattet ist, bietet eine hervorragende Leistung und ist ideal für Unternehmen, die auf eine schnelle und kostengünstige Lösung setzen.
Ob Edge Computing, industrielle Automatisierung, IoT, Überwachung oder Transport – dieser SBC ist dank seiner leistungsstarken Multicore-Technologie und seiner kompakten Größe in vielen Anwendungsbereichen einsetzbar.
SECO wird auf der embedded world eine Reihe neuer Edge-Plattformen präsentieren, die in den nächsten Monaten das Standard-Produktportfolio erweitern werden. Besucher des SECO-Stands können sich exklusiv vorab über die neuen Produkte informieren.
Die embedded world ist die führende Messe für Embedded-Systeme und bietet eine hervorragende Gelegenheit, um die neuesten Entwicklungen und Trends im Bereich Edge Computing und KI kennenzulernen. Besuchen Sie den Stand von SECO, um einen genaueren Blick auf unsere Lösungen zu werfen und mehr über unser umfassendes Angebot zu erfahren. SECO freut sich darauf, Sie vom 14. bis 16. März in Nürnberg, Deutschland, Stand 1-320 begrüßen zu dürfen.
